新竹, 台湾－2013年12月16日 – 全球模流分析软件品牌科盛科技（Moldex3D）今天宣布「2013 Moldex3D 全球模流达人赛」得奖名单。经过两个月的审查，企业组和学校组的获奖者从来自全球优质的三十八支总决赛队伍中脱颖胜出。
来自光宝科技的丁圣伦主任工程师以作品「轴承衬套组件的真圆度改善分析与实务应用」展现精湛的Moldex3D模流分析软件应用技巧，连续两年夺得企业组头筹。他的得奖作品不但成功应用Moldex3D找出轴承衬套的设计问题症结点，更透过Moldex3D验证多组设计变更以符合真圆度和尺寸需求，实践设计优化。学生组的首奖则颁给台湾科技大学机械工程研究所的花嘉骏和李瑞阳两位同学，他们的作品「利用 Moldex3D 协助复合式菱镜于射出成型与模内微压缩成型开发及实际验证」描述如何藉由Moldex3D CAE工具模拟射出压缩制程，大幅提升菱镜的集光效果，有助于推动绿能发展。其他来自印度、土耳其、新加坡和美国…等国家的优选作品，在呈现Moldex3D优异的设计验证和优化成果方面，也都有不错的表现。
为了鼓励企业和学校发掘更多Moldex3D之于塑料成型领域的创新应用潜力，科盛科技于去年创办「Moldex3D模流达人赛」，希望藉由这个活动，协助全球塑料产业解决当前面临的设计挑战。
科盛科技的总经理杨文礼博士说：「这是首次，Moldex3D模流达人赛邀请全球模流分析领域的同好者参加。整体的作品成果令人满意且印象深刻；对于如何透过应用Moldex3D来达到产品优化，参赛者皆发挥地淋漓尽致。」
科盛科技非常感谢所有「2013 Moldex3D全球模流达人赛」的参赛者对于本活动的支持和参与。关于参赛作品的详细介绍，将会陆续刊载于科盛科技的Molding Innovation 电子报，敬请期待！
企业组得奖者
第一名
轴承衬套组件的真圆度改善分析与实务应用
- 光宝科技股份有限公司
- 丁圣伦、许启荣、王如浩、林启豪、张朝钦
- 台北
第二名
Moldex3D模流分析在1模4穴插座产品的应用
- 京滨汽车电喷装置有限公司
- 丁小敏、潘必东
- 东莞
优选奖
Moldex3D于手机电池盖类薄胶产品的开发之应用
- 深圳福昌电子技术有限公司
- 何玲玲、卓盛昌 、陶锋 、邓威 、钟一鸣
- 深圳
利用Moldex3D DOE改善汽车油滤清器盖翘曲问题
- AKSEM Plastik Metal Kalip San. ve Tic. Ltd.Sti
- Evrim Metin
- 土耳其
Moldex3D于散热模块产品开发之应用
- 台达集团中达电子(江苏)有限公司
- 罗盛华、冯小兵
- 苏州
利用CAE工具节省汽车内护板的生产成本
- NetShape
- Tyler Forbes、Prasad Gunjikar、 Thomas Howell、John Zietlow、David Cowan
- 印度
第三煞车灯底座内缩问题之对策与良率改善
- 堤维西交通工业股份有限公司
- 郑宇哲、邱春南、郑水吉、蔡福记
- 台南
Moldex3D 于可携式导航系统固定架的应用
- 通腾科技(TomTom)
- 陈子超、陈礼伟、 薛有全
- 台北
学校组得奖者
第一名
利用Moldex3D协助复合式菱镜于射出成型与模内微压缩成型开发及实际验证
- 台湾科技大学
- 花嘉骏、李瑞阳
- 台北
第二名
应用射出压缩技术于车灯透镜之模具开发
- 高雄应用科技大学
- 俞名彦、林彦廷、陈坤利、邱靖惠、萧顺鸿
- 高雄
第三名
高精密射出成型完成渐进式多焦镜片
- Ohio State University
- Likai Li
- 美国
优选奖
气辅成型应用于精密铸造射蜡制程之局部段差肉厚件收缩变形量研究
- 中原大学
- 刘冠群、林威佐、谢宗显、叶欣亚
- 中坜
隐形眼镜壳模射出成形之壳模质量提升仿真与实验分析
- 台湾科技大学
- 游承凡
- 台北
利用Moldex3D分析流动行为
- University Wisconsin Platteville
- Teng Yang、Bryce Blackbourn、Kevon Tabrizi
- 美国
关于科盛科技（Moldex3D）
科盛科技股份有限公司（Moldex3D）正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。
科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多相关信息，请参阅：www.moldex3d.com。