产品组合
● 产品内含模组功能 ○ 产品可加购模组功能
标准分析模组 | |
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成型製程 | 轉注成型 |
网格建构技术 |
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Mesh | ● |
Designer | ● |
Cadence接口功能 | ○ |
仿真功能 | |
流动丶固化丶翘曲 | ● |
热传分析 | ● |
应力 | ● |
金线偏移 | ● |
导线架偏移 | ● |
FEA接口功能 | ● |
计算能力 | |
Project | ● |
平行运算 | 8 |
材料特性测试 | |
黏性度 (Rheometer) | ● |
固化反应动力学 (DSC) | ● |
进阶模组分析 | |||
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成型制程 | 压缩成型 | 底部填胶 | 后熟化 |
制程解決方案 |
压缩成型 非流动性底部填胶(NUF) 嵌入式晶圆级封装(EWLP) |
毛细底部填胶(CUF) 成型底部填胶(MUF) |
材料化学收缩 黏弹应力释放 |
材料特性测试 |
|||
比容 (PVTC) | ● | ○ | ● |
黏弹性模量(DMA) | ○ | ○ | ● |
接触角 | ○ | ● |
系统需求
A. 作业系统
平台 | 作业系统 |
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Windows / x86-64 | Windows 10 family |
Windows 8 family | |
Windows 7 family | |
Windows Server 2008 | |
Windows HTC Server 2008 | |
Windows Server 2012 |
B. 硬体需求
最低规格 | |
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CPU | Intel® Core i7 processor |
记忆体 | 16 GB 记忆体及至少1 TB的闲置空间 |
建议规格 | |
CPU | Intel® Xeon® E5 processor* |
记忆体 | 32 GB 记忆体及至少 2 TB的闲置空间 |