Moldex3D芯片封装解决方案

IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。

Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

 

 

产品组合

● 产品内含模组功能   ○ 产品可加购模组功能
标准分析模组
成型製程 轉注成型
网格建构技术
 
Mesh
Designer
Cadence接口功能
仿真功能  
流动固化翘曲
热传分析
应力
金线偏移
导线架偏移
FEA接口功能
计算能力  
Project
平行运算 8
材料特性测试  
黏性度 (Rheometer)
固化反应动力学 (DSC)
进阶模组分析
成型制程 压缩成型 底部填胶 后熟化
制程解決方案
压缩成型
非流动性底部填胶(NUF)
嵌入式晶圆级封装(EWLP)  
毛细底部填胶(CUF)
成型底部填胶(MUF)
材料化学收缩
黏弹应力释放
材料特性测试
     
比容 (PVTC)
黏弹性模量(DMA)
接触角  

系统需求

A. 作业系统
平台 作业系统
Windows / x86-64 Windows 10 family
Windows 8 family
Windows 7 family
Windows Server 2008
Windows HTC Server 2008
Windows Server 2012
B. 硬体需求
最低规格
CPU Intel® Core i7 processor
记忆体 16 GB 记忆体及至少1 TB的闲置空间
建议规格
CPU Intel® Xeon® E5 processor*
记忆体 32 GB 记忆体及至少 2 TB的闲置空间

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