Moldex3D FEA接口功能模块

Moldex3D 芯片封装中的FEA接口功能模块,结合应力分析软件ANSYS和ABAQUS用来预测金线偏移与导线架偏移。若Moldex3D与应力软件都安装在同一台计算机上,则可以自动导入应力软件分析的结果并在项目后处理中显示;另一方面,应力软件若安装在不同的计算机,也可以手动操作的方式将结果项汇入Moldex3D项目中显示结果。

 功能

  • 提供Moldex3D 应力分析与ANSYS和ABAQUS应力软件更完善的结合应用
  • 可以将金线应力应变的线性或非线性数据由ANSYS和ABAQUS计算后汇入Moldex3D项目显示
  • 提供更多关键性的金线偏移和导线架偏移分析数据,可进一步优化封装设计

特色

支持非线性金线分析

  • ANSYS 可以选择 Mechanical U 或 Multi physics 计算模型
  • 透过Moldex3D FEA接口功能模块输出并选择ANSYS或ABAQUS时,则金线的几何与材料模型的线性或非线性计算都可被支持

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