Moldex3D IC芯片封装的结果显示让用户不论巨观到微观的角度，可以更深入了解环氧树脂流动行为，包含喷泉流动和惯性效应影响。通过Moldex3D IC芯片封装流动分析，可以清楚地了解充填流动的过程，准确地判断逢合线等缺陷位置，以及发现流动短射等问题等。
Moldex3D芯片封装流动分析
功能
- 预测充填物浓度，以显示混合环氧树脂中的金属或陶瓷颗粒的重量百分比和体积分率
- 预测各种流动效应，例如 : 喷泉流动、惯性行为、模穴影响、剪切生热等
- 预测包封，真空泡还有短射
- 评估流道几何平衡优化设计与最少需要的材料量
- 充填成形条件优化，例如 : 充填时间、树脂温度、充填速度等
- 支持逃气设定分析，并可以预估流动行为；此功能特别适用需要监测气体排放现象
特色
缺陷预估
对称模型仿真分析
充填物浓度预估