为什么使用Cadence接口?
目前Moldex3D支持用户直接将Cadence 的3di 档案直接汇入Moldex3D进行网格处理接续模拟分析。其3di档可以无损失的汇入完整的模型几何，包含：环氧树脂区域、硅芯片、导线架、金线和锡球等，并且也可以在汇入后，依照使用者需求做调整与几何修正。
Moldex3D 解决方案
- 更容易导入ECAD软件设计的完整模型
- 升了仿真操作流程与档案读取效率
- 有效地缩短IC封装分析的网格建构时间
应用产业
- IC Packaging 芯片封装产业
Moldex3D建议产品
- Moldex3D eDesign Package(Encapsulation)