应力分析已被应用于分析芯片在封装成型过程所受到的应力。 应力分布对产品质量和结构强度具有显著影响，其中几项因素，包括 : 环境温度、力、产品几何、产品尺寸与材料特性等。倘若产品承受的应力量值超过安全负载的范围，可能会造成结构强度衰减并导致产品破坏或断裂。因此，准确的应力分析结果对于芯片封装来说是一项极为重要结果项目；透过修正可以进一步减少疲劳应力和延长产品生命周期。
Moldex3D芯片封装应力分析
功能
- 预估潜在的变形问题，藉以评估适合的材料特性与成型条件
- 透过双向流固偶合分析可预测IC封装组件(Insert)受到非均匀流动所产生的压力推挤产生的偏移；同时应力分析也可预估金线偏移与导线架偏移的行为
特色
金线偏移分析
导线架偏移
流固耦合FSI分析 (仅适用导线架偏移)
后熟化分析