透过金线偏移计算可预测在芯片封装充填过程中，环氧树脂流动所造成的拖曳力对金线偏移量的影响，更坏的情况下导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等封装失败问题。
Moldex3D芯片封装金线偏移分析
功能
- 可预测流动拖曳力对金线偏移的影响
- 可显示金线偏移指数（WSI）的颜色分部或量值显示变形程度
- 可显示金线是否交叉碰触
- 可评估充填时熔胶与金线交互作用的拖曳力大小
- 可评估每根金线与最近金线的最小距离
特色
金线变形预估
金线交叉
和最近金线的距离
支持非线性金线偏移计算