Moldex3D 产品概览

Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有一流的分析技术,可协助客户模拟更广泛的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。

特色

  • CAD嵌入式前处理

  • 高级自动3D网格引擎

  • 高解析三维网格技术

  • 高效能平行运算

Moldex3D 网格

Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型,包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。

设计验证
 (eDesign)

模流创新
(BLM)

模流创新 +
(Solid)

自动化网格生成

自动化网格生成

手动化控制网格

(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)

CAD/PLM整合

CAD/PLM整合

制程优化

制程优化

特殊制程的支持

简单、快速、效率

精细、准确、效率

客制化、精细、准确

优势

  • 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率

  • 可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格

  • 支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格,与voxel型态实体网格

  • 可以产生高质量的三维实体网格

  • 提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性

  • 以下为Moldex3D 网格支持的网格输/入输出格式

软件 三维实体网格 薄壳网格
输入 输出 输入 输出

ABAQUS

 

*.inp

 

 

ANSYS

*.ans

*.ans

*.ans

*.ans

FEMAP

*.neu

 

 

 

HyperMesh

*.ans

 

*.unv

 

IDEAS

*.unv

 

*.unv

 

Moldex3D

*.mfe

*.mfe

*.msh

*.msh

MSC.Nastran

*.dat

*.dat

 

 

MSC.Patran

 

*.pat

*.pat

 

Creo (Pro/Engineer)

*.fnf

 

*.fem

 

STL

 

 

 

*.stl

严品与模坎列表

● 严品內含模坎功能  ○ 严品可加鈎模玦功能
  eDesign Basic eDesign Professional Advanced

产品组合与网格建构技术

3D实体网格        
eDesign
Boundary Layer Mesh, Tetra    
Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)      
2.5D薄壳网格        
Shell      

标准分析模块

计算能力        
同时可进行流动分析计算的数目 1 1 1 3
平行运算(CPU核心数) 4 4 8 12
热塑性塑料射出成型
热固性塑料射出成型
仿真功能        
流动分析
表面缺陷预测
排气分析
浇口位置
冷流道及热流道
流道平衡
保压分析  
冷却分析  
瞬时模具冷却或加热  
異形冷却  
3D实体水路分析  
快速温度循环  
感应加热  
加热元素  
翘曲分析  
嵌件成型  
多射依序成型  

进阶分析模块

CAD协作工具        
SYNC
Moldex3D CADdoctor
Moldex3D 异型水路设计专家  
纤维强化塑件分析        
纤维分析
应力分析  
FEA接口  
微观力学接口  
Moldex3D Digimat-RP  
DOE实验设计优化        
专家分析  
加热与冷却控制管理        
进阶热浇道分析  
模内装饰(IMD)分析    
塑料射出光学组件分析        
光学分析      
黏弹性分析  
特殊成型制程模拟        
粉末注射成型 (PIM)
发泡射出成型  
气体辅助射出成型 (GAIM)    
水辅助射出成型 (WAIM)    
共射射出成型    
双料共射成型    
聚氨酯(PU)化学发泡    
压缩成型 (CM)      
射出压缩成型 (ICM)      
树脂转注成型 (RTM)      
  • Including two eDesign Flow
    • Moldex3D eDesignSYNC 支持CAD软件:PTC Creo、NX, and SOLIDWORKS
    • Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件:Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC.Marc 和 Radioss
    • Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat 和 CONVERSE
    • 材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料

系统需求

A. 支援平台
平台 OS 备注
Windows / x86-64 Windows 10 family
Windows 8 family
Windows 7 family
Windows Server 2008 R2
Windows HPC Server 2008 R2
Windows Server 2012
Moldex3D R16 已经由Windows 10 平台验证
Linux / x86-64 CentOS 6 family
CentOS 7 family
RHEL 6 family
RHEL 7 family
SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2
Linux 平台仅用做计算;许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台
B. 硬件规格
基础
CPU Intel® Core i7 处理器
RAM 16 GB RAM
HDD 1 TB 可用空间
建议
CPU Intel® Xeon® E5 处理器*
RAM 32 GB RAM
HDD 2 TB 可用空间

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