作品大纲
为了拥有更轻薄的产品，和硕联合科技团队挑战将平板后背盖的总厚度从1.5mm调整至1mm，并导入0.5mm的金属件做为嵌入件。薄件成型挑战高，容易有流动平衡问题，且产品的结构强度也必须被纳入考虑。和硕利用仿真软件优化模具设计及改善收缩变形，并透过整合结构分析软件，验证产品强度。
挑战
- 流动短射
- 包封
- 厚度段差造成大变形
解决方案
和硕团队透过Moldex3D模拟辅助，完成浇口位置与流道尺寸优化，成功解决短射问题，且透过流动分析，和硕可以预测包封位置，决定合适的排气位置。此外，和硕团队利用Moldex3D纤维模块解析塑件厚度段差变形原因，成功降低实际开模翘曲量逾92%，并利用FEA接口，整合ANSYS结构分析，确保产品结构强度无虞，并达成提升产品强度的目标。
效益
- 成功减少23%厚度，达到预期产品厚度1mm
- 降低翘曲量92%
- 节省料头体积 13%
- 减少压力损失8.3%
- 透过嵌件成型，节省6%以上生产成本
使用产品(模块)
- Moldex3D Advanced 解决方案
– 流动分析模块 Flow
– 保压分析模块 Pack
– 冷却分析模块 Cool
– 纤维配向模块 Fiber
– 翘曲分析模块 Warp
– FEA接口功能模块
得奖团队
感谢科盛提供这么好的比赛平台，给科技人发挥的舞台，也感谢台北-科盛强大工程团队的技术指导，更要谢谢公司主管Eaton与Eiffe的鼓励，在此份报告注入精辟的建议才能让此份报告更佳的完整，还要感恩Richard同仁在报告上的美编与排版指导。