企业组 特别奖
作品名称: 模流分析运用于3C产品外观及成型制程改善解析
公司: 光宝科技
团队成员: 林启豪、陈韦安、王如浩
作品大纲
ODM厂在产品设计开发时常面对塑件产品外观不良对策以及成型周期时间的成本压力，传统的Try & Error反复修模方式反而造成成本提升，甚至造成模具损坏。
透过模流分析科学化计算机试模找出产品问题点的根本原因，并透过分析数据在客户端与模具厂之间做更密切且更完善的沟通与协调，协助找出最佳的设计方藉此提升产品质量，创造出更好的价值。
挑战
- 应力痕解析改善
- 结合线改善
- 降低成型周期Cycle Time
- 翘曲同轴度改善
解决方案
- 利用流动波前确认缝合线位置，并优化浇口位置及产品设计
- 解析冷却温度结果向，找出积热处并设计异型水路
效益
- 成功解决产品积热问题造成的表面印痕
- 透过模流分析进行计算机试模验证，找到正确的改善方案
- 透过异型水路设计可有效降低冷却时间改善Cycle Time降低50%
使用产品(模块)
得奖团队
感谢科盛科技的肯定，也要特别谢谢科盛台北办公室团队在技术以及客服上的协助，让我们可以运用模流分析在于产品开发上解决许多设计以及制程上的问题，让产品开发能够更顺利，再次感谢。