第一名
光宝科技股份有限公司
应用Moldex3D FEA 结合LS-DYNA 改善接触式影像传感器架翘曲变形问题
挑战
接触式影像传感器(CIS)架主要用于固定CIS为主，若设计不当，成品射出后会发生翘曲变型，导致玻璃贴合不确实，影响后续CIS的景深，进而降低影像质量；严重时会引起灰尘污染，造成影像杂点。本案例主要因量产后CIS 架与玻璃组装后，在运送过程因应力释放，造成产品有二次变形，导致玻璃与CIS 架产生脱胶问题，希望可以改善产品变形问题，提升产品良率。
解决方案
光宝科技采用Moldex3D 针对CIS架进行分析，了解影响变形的成因，藉由分析不同进浇位置，搭配不同温控，及针对产品进行减胶断筋处理分析；藉由分析结果比对，了解各组分析上的差异。藉由不同组别比较，找出翘曲变形差异最小的一组，将其分析结果藉由Moldex3D FEA 模块导出至结构分析软件LS-DYNA里面去进行玻璃贴合力的验证分析，了解在贴合力上是否有获得改善。藉由Moldex3D及LS-DYNA两者搭配进行分析，发现在不增加太多的成本下，可以透过移动浇口与优化射出条件，即可将产品变形降至公差内，符合产品设计规范。
效益
- 减少产品开发周期13%
- 解决了产品变形问题，提升良率至99%
- 解决了产品与玻璃贴胶后脱落的问题
使用产品 (模块)
- Moldex3D Advanced
- FEA Interface (与LS-DYNA整合)
- Flow
- Pack
- Cool
- Warp