MOLDEX-3D

一次解决电子零件的流动不平衡、缝合线及包封问题

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和硕平板后背盖 翘曲改善高达92%

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异型水路可行性验证 缩短USB外壳生产周期

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敦吉科技利用Moldex3D改善连接器外观不良及提高尺寸精度

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TomTom使用Moldex3D诊断导航车架变形问题 成功提升良率

in 成功故事 on 6 月 01, 2016

Moldex3D结合LS-DYNA 成功改善扫描机零件翘曲难题

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台达集团成功应用Moldex3D 改善散热风扇支架变形问题

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应用Moldex3D成功克服家电外观件翘曲变形、成型周期过长难题

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