Moldex3D加速神达计算机 3C 产品设计方案流程,缩短设计周期

in 成功故事 on 4 月 21, 2011

 

客户简介

神通计算机公司为台湾大型系统整合(System Integration)厂商,目标是整合信息技术与经营知识,以提升客户的竞争优势、生产力与工作效率,并运用信息产品与顾问服务,为客户提供整体解决方案。创立于 1974 年,神通集团目前以『N 次方网络组织架构』的经营模式,成为全球拥有二万六千多名员工,超过40家以上公司的信息科技企业体。1982年成立的神达计算机机构,专门负责设计制造全系列计算机产品、信息家电,并进入无线通信及光电等尖端科技领域。在全球十数家分公司的支持下,提供从研发到后勤管理的完整实时服务,由于具备项目设计、弹性生产、迅速交货、完美质量等特色,已成为世界知名厂商的长久合作伙伴。数据源:神通计算机

挑战

3C 产品时常因产品外型美观问题而使得浇口位置受到局限,产品厚度设计因而更趋重要。另外,流道系统与浇口设计也是影响成型质量好坏的一大关键。

解决方案

透过 CAE 仿真分析软件 Moldex3D 强大的可视化功能:观察流动波前模拟结果和保压压力,预防成型品局部凹陷与翘曲。评估厚度是否过薄造成迟滞流动及短射问题。

价值效益

透过 Moldex3D 计算机试模分析让设计者能快速确认注射塑件的可制造性,同时,工程师可以直接由实体 CAD 模型快速完成真实三维模拟分析结果,加速设计方案检验流程与缩短设计周期,并节省大量修模与试模的时间与成本。

科盛科技以 3S (Software, Service, Solution) 为指标的企业精神再度获得客户肯定。科盛科技在科技业龙头-MiTAC 的 2006 与 2007 年终活动上分别获颁「年度最佳软件供货商」的殊荣科盛凭借着快一步的模流分析软件技术、专业且全方位的服务及有效的解决方案,结合Moldex3D 的实务经验,针对顾客产品研发需求,提供独特的解决方案,在众多厂商中脱颖而出。

科盛科技,真实三维 CAE 模流分析技术创新者,以客户需求为研发精神和改良方针,开发许多先进的模流分析关键功能。因此,神达计算机工程师便于产品设计时采用 Moldex3D 模流分析软件为其产品与模具设计辅助工具。透过 Moldex3D 计算机试模分析让设计者能快速确认注射塑件的可制造性,同时,工程师可以直接由实体CAD 模型快速完成真实三维模拟分析结果,加速设计方案检验流程与缩短设计周期,并节省大量修模与试模的时间与成本。神达计算机工程师明白指出,正确快速与浅显易懂的计算机试模结果,可提供给开发团队讨论与沟通的平台,解决产品与模具设计相关问题,并优化设计。

Moldex3D 可说是在产品开发过程中扮演着极为关键的「模具设计品管」与「设计沟通平台」双重角色,藉由以上两个功能,业者可以有效的改善设计质量并大幅降低试模次数,同时提升跨部门协调效率与改善整合开发流程。

利用 Moldex3D 进行流道设计系统与浇口位置的评估

流道系统与浇口设计是成型品质量好坏的首要素,观察流动波前模拟了解熔融塑料自射嘴注入模穴的行为,例如图 1、图 2、与图 3 所展示的 3C产品零组件流动波前分析,并了解流道与浇口所需要的压力,以评估流道引起的压力降是否过大,同时判断流道设计与浇口的尺寸是否合理。观察熔融塑料是否能平稳有序并妥善地完成模穴充填。了解模穴内充填平顺性,防止短射与过度充填。观察保压压力是否充分传递至塑件各部分,进行有效保压,以预防成型品局部凹陷与翘曲,并透过翘曲分析,了解产品整体翘曲行为,例如图 4、图 5、与图 6 所展示的产品翘曲分析。对于多模穴系统,良好的流道与浇口位置选择需让充填行为能平顺对称,使塑料能同时充填满每一个模穴,确保各模穴成型品质量的一致性。

图1. 3C 产品框架件的流动波前图
图2. 3C 产品框架件的流动波前图
图3. 3C 产品外壳件的流动波前图
图4. 3C 产品框架件的翘曲分析变形图
图5. 3C 产品框架件的翘曲分析变形图
图6. 3C 产品外壳件的翘曲分析变形图

利用 Moldex3D 工具进行肉厚设计

一般 3C 产品有外观的考虑,因此浇口设计的位置经常被限制,产品厚度设计对于成型品质量来说,是另一个重要关键。观察流动波前模拟结果,了解不同肉厚设计对流动行为的影响,例如图7多浇口产品的流动分析结果。 以温度分布结果了解不同肉厚区域的散热情形,评估厚度是否过薄造成迟滞流动及短射问题。例如图8所示的温度分析结果,直接把浇口放置于中间薄肉区,则可能会因薄厚度降温过快的短射现象出现。

图7. 3C产品外壳件的流动波前图
图8. 3C产品外壳件的温度分布图

Moldex3D Mesh 让网格建置更顺手

除此之外,Moldex3D 因应多样化的产品设计需求,提供多功能前处理网格软件「Moldex3D Mesh」。此软件的进阶功能可让用户有效输出/修正/编辑 CAD 模型,配置流道及冷却系统,预先准备不同分析所需的网格。例如图. 9 所示的复杂产品模型,都可以用 Moldex3D Mesh 快速完成网格建置。

图9. 大型3C产品外壳件模型

神达计算机与科盛互助互惠

神达计算机透过 Moldex3D 的辅助,得以使之开发过程非常有效率。在此,科盛科技亦感谢神达计算机的支持与肯定,感念于业界的信赖并看见业者的需求,科盛会继续秉持着 3S 的精神,致力于模流分析科技的研发,藉由 Moldex3D 全球服务网,提供更优质的软件技术及专业有效率的技术服务,与大家共同创造成功的未来。


TAGS: 

深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务