MOLDEX-3D

如何应用CAE技术 深入剖析并克服多材质射出成型之挑战

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非匹配网格技术再跃升 自动处理塑件与嵌件/模座交界面

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善用CAE工具克服多模穴共注射成型挑战

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Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合，提供用户更流畅工作流程

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Moldex3D整合LS-DYNA预浸布分析 多材质翘曲模拟更全面

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聚氨酯发泡模拟技术大进化

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应用案例：整合Moldex3D模流分析与Isight参数优化工具

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Moldex3D专利- 压力相依性的黏度量测服务 预测翘曲更精准

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