MOLDEX-3D

善用CAE工具克服多模穴共注射成型挑战

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Moldex3D正交性材料设定 考虑多材质射出纤维排向影响

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映通使用 Moldex3D 减少试模与修模次数

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利用Moldex3D专家分析模块取得优化浇口位置

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善用修复精灵 一网打尽各种网格瑕疵

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Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合，提供用户更流畅工作流程

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应用先进CAE工具 验证光学产品翘曲及折射率

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个别指定金线材料 预测芯片封装缺陷

in 产品技巧 on 2 月 26, 2017