MOLDEX-3D

3D模流与2.5D结构分析完美整合 薄件产品设计更精密

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全球知名土耳其汽车零件制造商 藉Moldex3D克服多材质射出难题

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Moldex3D应力分析 预测潜在模座变形问题

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Moldex3D凹痕预测能力再提升 准确模拟复杂几何

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京都大学利用Moldex3D成功验证MuCell®抽芯制程

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输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题

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IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形

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应用Moldex3D成功克服家电外观件翘曲变形、成型周期过长难题

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