MOLDEX-3D

输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题

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IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形

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应用Moldex3D成功克服家电外观件翘曲变形、成型周期过长难题

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Moldex3D 3D实体水路分析 新增判断冷却效率指标

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Moldex3D快一步开发玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效

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美国威斯康辛大学利用Moldex3D预测产品缺陷

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如何预测最近金线距离 判断IC封装金线短路问题

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表面质量把关与提升 交给Moldex3D热浇道阀针速度控制仿真

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