MOLDEX-3D

UTAC成功应用Moldex3D封装模流分析技术，荣获第44届IMAPS国际论文奖

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东阳用模流分析建构全球竞争优势

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全新Moldex3D R11.0 轻松达成厚度修改

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Moldex3D R11推出全新纤维配向预测分析

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宗玮工业公司使用Moldex3D，模具开发至交货周期有效缩短20%

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BTI与科盛科技跨国合作解决工业界流道设计问题

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Moldex3D有效帮助奇菱科技减少开发成本，提升TFT-LCD相关零组件质量

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Moldex3D加速神达计算机 3C 产品设计方案流程，缩短设计周期

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