IC封装中的毛细底部填胶(Capillary Underfill, CUF)制程，是将环氧树脂(Epoxy)点胶在覆晶(Flip chip)的侧边，在表面张力的驱动之下进行底部填胶。Moldex3D芯片封装模块支持毛细底部填胶分析，可以模拟毛细流动。
环氧树脂在填胶过程中会与不同材质的组件接触，例如基板(PCB)、锡球(Solder ball)、芯片(Silicon die)等。由于在交界面上会有不同的表面张力性质，为了缩短模拟分析和真实制程的距离，提升分析的准确度，Moldex3D加工精灵(Process Wizard) 支持不同接触角的设定，并提供用户接口针对各别接触对象来给定不同接触角。
Flip-chip capillary underfilling process
操作流程─在填胶分析中，不同嵌件材料的的接触角设定
步骤1 首先建立一个芯片封装成型项目，并汇入毛细底部填胶模型。本案例共含有4种不同的嵌件(Part insert)材料，会与环氧树脂接触的有锡球、芯片、铜垫(Cu Pad)与直通硅晶穿孔(Through Silicon Via, TSV)。
毛细底部填胶案例
步骤2 开启加工精灵，在分析方式(Analysis type)项目选择毛细底部填胶模块(Capillary Underfill)，并在底部填胶设定(Underfill Setting)的页签点击进阶设定。并切换至表面张力(Surface Tension)，在此为环氧树脂指定表面张力系数及其与不同嵌件之间的接触角度。
加工精灵设定页面
步骤3 完成其他项目设定并执行流动分析后，即可观察不同接触角设定对流动波前的影响。本案例套用共三组不同的设定：A是皆为30度的情况；B是皆为10度的情况；C接触角各自不同的情况。由各组的分析结果可以得知，当接触角的设定不同时，的确会影响到流动波前的预测，而呈现不同的趋势。
