科盛科技技术支持处 工程师 贺资闵

IC封装是指以环氧树脂封装集成电路的制程，目的是避免精密电子芯片受物理损坏或腐蚀。封装过程需考虑以下因素：微芯片与其他电子组件（即「打线」）、热固性材料的固化反应，以及制程条件控制之间的交互作用。

Moldex3D Studio现提供芯片封装转注成型分析模拟，可帮助设计人员从充填、固化、冷却等阶段全面模拟及分析封装过程。透过精准模拟可预测并解决重大成型缺陷，有助于提升产品质量并预防潜在问题，使用户达成优化设计，同时缩减制造成本和周期。

操作流程

限制

1. 模型中需要定义进浇口
2. 以往前处理常需藉Rhino接口生成Moldex3D实体网格，现亦可于Studio生成（但需留意模型复杂性及对应工具是否齐备）。

步骤一：模型准备

1. 在Moldex3D Studio中创建新组别，于「制程类型」中选择「芯片封装」。
   
   
2. 准备仿真分析模型。网格完成后启动「最终检查」，或鼠标单击「汇入网格」以导入完成之网格档（MFE）。
   

步骤二：材料及成型条件设定

在「材料树」中为每个组件定义材料，接着于「成型条件」下拉选单并单击「新增」以启动加工精灵进行设置：（1）于「分析方式」选择「转注成型模块」。（2）逐步设置成型条件。

步骤三：分析设定

选择「转注成型分析2 – F C W」做为分析顺序，用户亦可透过「用户自选」指定分析顺序。

注意：另可使用「计算参数」中的「封装」纳入金线偏移分析和导线架偏移分析。

步骤四：提交分析

完成上述设定后，单击「开始分析」启动程序计算，Moldex3D将呼叫计算管理员供用户检视进度和详细信息。

注意：在提交仿真分析前，用户可单击「计算管理员」以更改平行和远程计算设定。

步骤五：结果检查与报告汇出

分析完成后，结果将列于项目树状表的「结果」项下。单击「结果」以从「主页」切换到「结果」选项卡。用户可于「结果」选项卡中使用不同后处理工具显示自定或进阶结果。

接着使用「报告精灵」自动生成报告。单击「主页」选项卡中的「报告」以设置格式并产出文件。可利用「偏好设定」自定义报告、图档、影片格式。最后指定报告名称和存盘位置后，单击「开始」以生成报告。