科盛科技技术支持处 工程师 林明瑜

在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题，而Moldex3D Studio 2024新增了金线精灵与金线样板功能，协助用户在前处理阶段导入微小的金线组件，加速金线的几何设计与建立。

其中金线精灵能将2D曲线或非封闭曲线套上样板，设定相关参数后即可建立金线组件；使用者则可透过自定义金线样板，来管理他们的样板信息。

以下将示范如何利用金线精灵与金线样板，以2D平面曲线产生3D的金线组件。

步骤1. 准备模型

准备包含2D平面曲线的模型，并依照接线方式将金线做群组分类，如下图所示，蓝色表示接在方框外侧的金线，粉色则表示接在方框内侧的金线。

步骤2. 设定金线

打开金线精灵，选取蓝色金线，设定金线的版型与直径，Studio预设提供了4种金线样板，若有需要也可用金线样板增加其他样板设计。此范例中选择第二种(D_MDX_Square)版型，接着设定位置，这边有三种参数需要设定：起点Z值、跨距与终点下偏移。

设定完后选择存档，即可在画面上看到产生的橘色金线对象，而原本的蓝色2D曲线仍会被保留。

注：选取金线时，除了直接选取线段外，也可透过线段的两端点来建立金线。

注：金线起点会设定在2D曲线的起点，若方向错误可双击或右键点选编辑属性来反转线段的起点与终点。

接着选取粉色线段，选择第三种(D_MDX_PENTA)版型并设定位置参数，完成后选择存盘并关闭。

步骤3. 检测是否有相交

建立好所有金线组件后，使用相交检测工具会发现有4条金线相交，需要再调整它们的设计，点击移至新群组将相交的金线标示起来，方便后续修改。

步骤4. 新增金线样板

打开金线样板，会看到画面被分割为左右窗口，左侧为模型对象，右侧则会显示当前的金线样板设计。如下图所示，以D_MDX_Square为基础增加新样板版型1，按下确定。

编辑版型1，将节点数量改为5，并修改各节点位置，接着以相同作法新增另一个以D_MDX_PENTA作为基础的版型2，确认没问题后按下存盘并关闭完成样板新增。

注：金线样板不支援Undo/Redo。

注：预设的样板名称会以「D_」作为开头，而在自定义样板的名称程序限制开头不能是「D_」。

步骤5. 套用新金线样板

双击要修改的相交金线，套用刚刚建立的样板，设定好参数，再去检查金线相交情形，若还是有相交那就再修改刚刚建立的新样板，直到金线相交数量为0为止。

步骤6. 完成前处理与后处理设定

建立好金线后，按照流程依序建立芯片、环氧树脂、流道、导线架等属性对象，并生成网格，接着设定材料、成型条件、分析顺序与计算参数，完成分析后便可在看到金线偏移的分析结果。