在R11 版本中，我们提供一些新的功能例如：皮层厚度分布结果以及溢流设定，能分别帮助使用者更直觉模拟掏空情形以及更接近真实成型状况!
皮层厚度分布
这是结果显示实际产品壁残留厚度分布。图三显示皮层厚度结果的例子。
皮层厚度ICON
溢流区设定
Moldex3D R11版本可以支持Moldex3D Mesh溢流设定。设定的步骤流程如下：
1. 建立一个solid mesh溢流区并定义成 “Overflow Solid Mesh”
2. 导出Solid模型
3. 在Moldex3D project中汇入模型，开启充填(Filling)/ 保压 (Packing)设定分页。在 “进阶设定(Advanced Setting)”下，我们可以设定溢流起始时间。 例如在下图中，溢流阀门在第四秒开启。
机台界面
有四个简单步骤来开启Moldex3D机台接口 (见下图)
1. 从项目设定 (Project Setting)选择机台模式二
2. 从机台数据库中任意选择一个机台 (范例：NISSEI)
3. 点选机台界面
4. 前往充填 (Filling) 和保压 (Packing)页面，启动机台接口
图六 机台接口设定步骤
接口窗口开启后 (图七)，全部设定皆和实际机台相同，可以非常直觉性将实际制程设定套用在Moldex3D上。
