计算机辅助工程(CAE)模流分析技术日臻成熟，可以在开发模具前预测产品的问题点，减少实际试误的成本与时间，提升生产效率及产品质量。为了提供更准确的分析预测结果，开发者能更有信心地参照仿真结果来设计产品与模具，Moldex3D在R15版本新增了「全耦合制程模拟」。此种分析计算的特点在于每一个时间步进下，程序求解器间会交换数据，让仿真结果更贴近真实。以下分别说明传统与全耦合分析的特点。

传统分析流程

由于充填、冷却、保压、翘曲分别是不同的分析程序，且是依序执行，而非同时执行，因此不同程序之间的沟通必需透过档案的形式来完成。档案的沟通是单向程序，例如在执行充填分析的时候，冷却分析已经执行完毕，并且要交换信息的档案已经写好，不能实时互动。此外，如果想要越频繁的沟通，需要使用的档案及硬盘空间也会越多。

全耦合制程分析流程

在全耦合分析流程下，充填、冷却、保压、翘曲的计算核心已互相整合，因此可同时执行四种计算，亦即在模具内的各种物理量是可以互相影响的。全耦合分析不但可更贴近与成型实务的程序与可靠度，还能用于预测易积热的复杂产品几何。

图一是全耦合分析与传统分析流程的案例说明，以及两者的分析结果、充填压力与产品冷却结束时温度分布比较。充填阶段中的剪切升温，与冷却阶段之模具温度，二者会有较高频率的交互作用；而全耦合分析能够考虑以上情形，因此能计算出更显著的积热效果，这点从压力分析结果的差异就可看出。全耦合分析(97.5℃)计算的最高温较传统式(86.1℃)高出近11.4℃；压力数据也在相对更容易传递的状况下，全耦合分析的产品内部平均压力(1.75MPa)也比传统式(2.04MPa)低了将近0.29MPa。

图一 全耦合分析与传统分析流程结果对照

由以上案例可见Moldex3D新的全耦合分析功能，能够进一步提升分析的准确性。尤其针对产品几何结构复杂度高且多样化的汽车产业，以及产品尺寸精度要求在微米(μm)的光学镜头等产品，其准确且具说服力的预测结果就显得更加重要，能够帮助产业获得更可靠的产品设计建议，避免试模的巨大成本浪费。