大部分的EDA软件工具在处理IC 电路、IC封装、或电路板等布局工作上，一般都是二维的呈现，而此呈现方式对于基板布局、接点连结、电路互联设计、及金属构件设计方面可能是足够。然而，近来IC封装逐渐朝向更复杂与精密的设计趋势，利用真实三维软件来呈现IC封装仿真验证更能贴近实际的IC 封装需求、方便管理与验证多层芯片金线结合或堆栈芯片的产品设计。

Cadence® Connections™ EDA Program与来自世界各地第三方软件供货商合作以求发展全面的IC解决方案，进而提升用户的使用经验与产品价值。此Cadence方案提供互补解决方案，予希望能在前端设计时便能验证IP、IC信号混合之系统级封装及电路板制造和封装系统的供货商。Cadence EDA工具帮助IC封装设计人员事先洞悉IC在实际封装阶段可能发生状况。其IC 封装设计得以3D视图方式呈现，而且IC设计人员可以依自己的需求自由缩放、平移和旋转其3D视图[1] 。

图一  Candence EDA工具帮助事先洞悉IC在实际封装阶段可能发生状况

Moldex3D IC封装仿真分析模块，目前成功与Cadence EDA用户接口整合，透过创新并专业的3D IC封装模拟技术，以进一步全面提升IC封装设计至生产的整体过程。此崭新的整合接口提供用户直接导入.3di file档案至Moldex3D Designer网格前处理的整合功能，即使是复杂的IC封装设计档案都能轻松的导入处理。所有的组件皆能无缝地导入于Moldex3D Designer，接着透过Moldex3D自动、高效能的网格生成器能有效生成IC封装的完整网格，减少因网格制作困难而需简化产品几何的步骤，完整保留几何网格以提供更准确的模拟分析。此外，参数化之设定功能，可以有效生成精细的IC封装分析网格，让使用者在网格准备上大大的节省了时间和精力。

此外，Moldex3D可以计算非线性的熔胶流动行为，如树脂材料在模内及后熟化制程中的中的黏度变化。 使用者事先得以预测显著成型问题并有效预防问题的发生，这有助于防止潜在的缺陷的发生以进而提升封装芯片的质量[2]。

图二  使用者可直接导入.3di file档案于Moldex3D网格前处理器，并且透过参数化之设定功能，有效生成精细的IC封装分析网格

图三  Moldex3D IC 封装真实三唯模拟技术帮助使用者成功事前预测潜在成型缺陷