印刷技术的应用范围遍及多项产业，除了一般用纸外，还应用在笔记本电脑机壳、手机面板、电路板、液晶面板、汽车仪表板、日用品等产品上；可印刷的材质包括塑料、金属、玻璃、陶瓷等等。在过去的塑料产品制造中，往往需要对产品表面进行电镀、喷涂、印刷等二次加工；随着市场需求提高，近年来发展出一项崭新的塑料装饰技术─模内装饰(In-Mold Decoration, IMD)，它结合印刷与射出成型等技术应用，使射出塑料成型品的表面不但耐磨擦、耐刮伤、耐腐蚀，且呈现精致美观的色彩与质感。

在此新技术发展过程中，有两个常见的制造问题：一是在充填阶段常出现的冲墨(Ink wash-off)现象；二是产品冷却过程中，因各部位冷却不均匀而导致产品翘曲或扭转变形。这些问题往往需要数次的设计迭代，过程费时费力。

为解决上述问题，可利用CAE模拟技术事先了解充填过程中的模内动态行为，并藉此优化产品设计。为了得到更准确的模内装饰分析结果，Moldex3D在的 R15版本中强化了分析功能，可精准地分析模内装饰薄膜之温度分布，再藉由求解处理器仿真塑料的流动温度、速度场并配合产品几何特性，进一步预测可能发生的冲墨现象。透过分析模内装饰之温度场，可以更加准确地了解模具温度之变化，了解产品冷却行为与体积收缩现象，并藉此优化产品设计、降低产品翘曲及成型缺陷。此外，Moldex3D在模内装饰仿真的前处理流程中支持边界条件选项，协助用户以更快速、更简单的方式处理饰件网格层。另还有「冲刷指数」预测功能，能让产品设计者精准预测冲刷状况，确保高质量模内装饰产品的产出。

以下是模内装饰制程的案例说明。此产品设定模具温度为80℃，塑料温度为240℃。藉由分析可以发现波前流动现象与实验的结果相当吻合(图一)。再根据此流动行为检查模型与模内装饰表面的界面间的温度变化，发现明显的热迟滞(heat hesitation)现象(图二)，此现象是因为装饰层的热传导能力较差所造成。

图一 成型流动波前随时间变化

图二 模内装饰的模具温度分布分析

由于模内装饰制程需要进行产品表面加工和上色，在射出成型过程中，模内有许多因素容易造成产品瑕疵，因此用户必须全盘了解模内动态行为，避免不良品产生。而Moldex3D所推出的新颖仿真功能，不但可满足用户的需求，更可避免不断重复试误的过程，加速产品创新，省下可观的时间和生产成本。