- 日期：2016年 6月 25日 - 2015年 6月 25日
- 活动地点： 苏州
- 活动网站：https://www.caemolding.org/acmt/aipc2015/
- 主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会 (ACMT)
- 协办单位：Moldex3D (科盛科技)
- 报名费用：RMB 500元 (含会务费用与午餐茶点)
- 活动时间：2015/6/25 (四)
- 地点：苏州会议中心大酒店 (苏州市道前街100号)
随着电子产品「轻薄短小」与「低功耗」的要求不断攀升， IC封装技术将是半导体封装的必然趋势。如何结合技术创新与质量提升，让台湾半导体产业引领世界持续扮演火车头的角色将是决战的关键点。有鉴于此，科盛科技针对半导体产业技术的发展与应用，特别举办「先进半导体与封装测试技术研讨会2015」研讨会。
希望藉由在此研讨会作为产业交流平台，与国内相关业者进行深度交流，协助各业界新进提早布局3IC相关技术的发展与应用。
联络信息
叶小姐 (Bonnie Ye)
电话：+86-512-62887663
E-mail：bonnieye@moldex3d.com