- 日期：2017年 9月 27日 - 2017年 10月 25日
- 活动地点： 台北、深圳
随着纤维复合材料在3C、汽车、航天和民生用品等产业上的需求快速增长，为了能在有限的开发时间内，不需透过实验就能精准掌握非等向性材料复杂的行为，联合模流和结构分析将成为开发复材产品的必然趋势。
针对联合模拟趋势，科盛科技(Moldex3D)及MSC Software Corporation 将在9/27(三)台北、10/25(三)深圳共同举办『模流/结构一体化仿真分析』半日研讨会。此次活动将一次呈现Moldex3D和Digimat在复合材料特性及非线性多尺度建模上的模拟能量，及现场示范如何发挥两个产品的优势，实践从模流到结构的一体化仿真流程，提升结构分析准确度，缩短复材产品开发周期。座位有限，报名从速!
活动场次
| 場次 | 日期 | 地點 |
| 台北场 | 9月27日(三) | 台北喜来登大饭店 瑞穗园2F (交通指引) |
| 深圳场 | 10月25日(三) | 深圳中洲万豪酒店 (交通指引) |
活动时间 |
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活动费用 |
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| 13:30-17:00 (13:00开始报到) | 免费参加 (请携带名片) |
适合对象
CAE分析工程师、结构分析工程师、产品设计人员
产品开发人员、研发人员、塑料加工技术人员
议程
*主办单位保留本活动议程及讲师变更之权利。
主讲者介绍
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林柏村 |
李劲松 |
张明儒 博士 |
杜伟卓 |
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龙华科技大学机械工程系学士。专长：模流分析, 模具设计, 高分子流变, 高分子加工技术, 辅导客户约80家以上。 |
华中科技大学机械学院硕士。从事CAE行业10余年。历任达梭系统SIMULIA部门高级工程师，区域经理及汽车行业大客户经理，先后服务于航空，电子及汽车行业百余家客户。 |
台湾交通大学土木工程博士。拥有丰富的产品强度验证、仿真顾问服务经验，产业横跨电子和汽车，解决问题包括热固耦合分析、断裂分析、振动分析和撞击分析。 |
西北工业大学硕士，具有多年的CAE模拟经验。对多物理场耦合以及复合材料多尺度建模具有丰富经验。擅长分析多种复合材料成型工艺对力学性能的预测，擅长复合材料结构的非线性，动力学等领域仿真。 |
活动联络人
Carolyhn Ren
Deputy Manager- Marketing
E: mkt@moldex3d.com
T: +886-35600-199 ext. 705
会场交通信息
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主办单位
