2019年4月11日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

本次会议分享2018全球模流达人赛─和硕联合科技的作品「结合Moldex3D和ANSYS分析于嵌入射出成型薄型机壳」。和硕联合科技为全球五百大企业，产品主要是电脑设备、消费性电子产品、通讯产品OEM&ODM设计。

现阶段3C电脑为薄壳电脑，需在拥有更薄产品的同时维持一样的强度、散热效果以及变形达标，产品也因此会经历各种不同的制程达到产品要求。因此，在产品设计阶段可藉由Moldex3D预测设计的可行性和品质，且透过「Moldex3D FEA介面」模组，输出非均匀机械性质与纤维强化塑件的材料异向性至结构有限元素分析软体，做更精确的结构分析，提供使用者一套完整的验证流程，从模流成型、材料性质模拟至有限元素结构分析，真实反应塑件承受外力作用的变形。机会难得，同在消费性电子产业，或是需执行 模流─结构一体化验证 的你可别错过了！

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透过这场研讨会，您能了解:

• Moldex3D协同设计应用案例，对于变形和强度之分析验证
• Moldex3D FEA介面模组应用流程
• Moldex3D应用效益评估

结合Moldex3D与 ANSYS 找出薄壳件最佳化设计，达成抗压要求