- 日期：2013年 11月 14日
- 活动地点： 上海
- 活动网站：https://www.caemolding.org/newsevents/news/aipc2013/
随着电子产品「轻薄短小」与「低功耗」的要求不断攀升， IC封裝技术将是半导体封装的必然趋势。如何结合技术创新与质量提升，让台湾半导体产业引领世界持续扮演火车头的角色将是决战的关键点。有鉴于此，科盛科技针对半导体产业技术的发展与应用，特别举办「先进封装技术研讨会2013」研讨会。
希望藉由在此研讨会作为产业交流平台，与国内相关业者进行深度交流，协助各业界新进提早布局3IC相关技术的发展与应用。
活动议程表
| 时间 | 内容 |
| 12:30~13:00 | 报到 |
| 13:00~13:30 | 先进封装技术之发展与应用 (ACMT) |
| 13:30~14:00 | IC封装可靠度测试之发展与应用 (宜特) |
| 14:00~14:30 | IC封装模流仿真分析技术之发展 (Moldex3D) |
| 14:30~15:00 | IC封装与SIP设计之发展与应用 (Cadence) |
| 15:00~15:30 | IC封装材料技术之发展与应用 (Sumitomo) |
| 15:30~16:00 | 仿真驱动半导体产品设计 (Simulia) |
- 主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会(ACMT)
- 协办单位：Moldex3D(科盛科技)
- 报名费用：完全免费
- 活动时间：11/14(四)
- 活动地点：上海浦东新国际博览中心W5馆，W5—M8会议室
联络人
- 叶小姐(Bonnie Ye)
- 电话：+86-512-62887663
- E-mail：bonnieye@moldex3d.com