2020年12月3日(周四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

环氧树脂(Epoxy molding compound)为IC封装最难掌控的材料之一，其为热固性材料，因其不同的制程需求以及产品规格而衍生不同的配方，而导致在封装过程中熔融、流动、固化、收缩、形变、…等各项特性有明显的差异。本会议将对分享IC材料特性的鉴定方法，并以材料特性角度的分析各项特性对产品品质造成的影响。

透过这场会议可以学习到:

• 封装材料特性最新鉴定方法
• 材料特性于CAE分析的角色
• 材料特性对产品的影响