2021年7月1日(周四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

在工业4.0智慧制造的风潮下，数位转型是企业目前所面临的重要课题，若能成功利用数位孪生技术实现虚实整合，让科学试模取代传统试模，则可大幅缩短产品开发时程，进而提升市场竞争力，协助企业迈入智慧制造与T0 量产的新时代。

数位孪生技术可应用范围很广泛，以射出成型为例，可将其归为五大方向：产品设计、模具设计、材料、生产机台与制程条件。针对这五大方向，我们会建议中小企业导入智慧制造系统，这既可以优先解决当前最急迫的痛点又能有效掌握生产机台特性。

许多人误以为相同品牌型号的生产机台性能会完全一致。但其实不然，各个机台受到众多内外因素的影响，在特性上仍然会存在些许差异，这也会导致模拟与实际生产存在部分误差。

本次网路研讨会中，我们将解析Moldex3D如何透过机台特性分析服务建立机台数位孪生，让CAE 模流分析能考量各别机台的独特性能与动态响应，产出更贴近实际生产现况的优化条件，以导入科学化试模技术，加速试模调机迈入成功量产。想知道如何在瞬息万变的全球市场中保持增长并为您的业务提供新的竞争优势，那您绝对不能错过!