2021年8月12日(周四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

包封、金线偏移、翘曲变形……，在高研发成本的IC封装产业中，这些常见问题困扰着许多相关开发人员。

在本会议中，将介绍可能影响产品质量的封装问题，并且透过实际案例展示将如何透过CAE针对这些问题进行研发及设计改善。
想知道造成产品不良的原因并改善吗？那您千万不能错过本次在线研讨会，从实际案例中吸收深刻洞察。

透过这场在线研讨会，您能了解:

• IC封装技术介绍
• 影响IC封装良率的因素
• 如何利用CAE分析IC封装缺陷的发生以及改善设计

善用模流分析掌握IC封装质量

讲师简介