• 日期：2016年 6月 1日 - 2016年 6月 2日
• 活动地点： 美国, 拉斯韦加斯
• 摊位号码：500
• 活动网站：https://ectc.net/

身为IC封装CAE软件独立的开发商，科盛科技很高兴宣布，我们将再次参加今年2016年的Electronic Components and Technology Conference （ECTC）的展览。2016年ECTC将在拉斯韦加斯举行。我们想藉此机会邀请IC封装行业的专业人士来参观我们的摊位＃500，并与我们科盛的同仁交换您宝贵丰富的业界的经验与知识。

ECTC是有关IC其零组件封装和微电子系统技术极具代表性的国际型会议。此会议每年举行一次；ECTC每年吸引了超过800人参加，60家分别来自亚洲，欧洲和美国的不同国家的企业参展。

由于高度精密和微小的电子产品的需求大幅增长，这也使得IC封装产业更具挑战性。在ECTC展会中，科盛将提供一个独特的解决方案，帮助专业的IC封装产业生产更优质的产品。 Moldex3D芯片封装解决方案可协助用户建立精密芯片网格，设计金线布局，以利进行精密芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。透过金线偏移计算可预测充填过程中塑料流动所造成的拖曳力对金线偏移量的影响，以及导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等问题。另外，导线架偏移分析也可评估导线架同样受到塑料流动拖曳力影响而产生的偏移行为。透过Moldex3D芯片封装解决方案，用户可完整仿真精密芯片封装制程，在投入实际生产前即能提前预测各种成型瑕疵，藉由优化模具设计与加工条件以避免这些问题发生。

科盛科技诚挚的邀请您来我们的摊位(号码:500) 莅临指教!