- 日期：2017年 11月 22日
- 活动地点： 苏州
科盛科技时时倾听顾客的心声、洞察顾客的需求。我们在此诚挚邀请富含产业知识及专精IC封装产业的您前来科盛，透过深度会谈与资源整合，促进彼此竞争力的提升！
本次Moldex3D中国IC封装产业交流及学习活动，将与您分享IC封装用网格自动化流程设计方案及IC封装模流分析技术发展，透过交流与互动，提升贵公司模流分析应用效益。此外，也将为您说明如何运用PVTC测量材料性质，辅助Moldex3D进行金线偏移分析、导线架偏移分析与翘曲分析。
结合精彩丰富的产品更新与演示，科盛科技诚挚地邀请您来相聚，一同提升未来整体产业之进化与展望！
开课信息
| 日期 | 时间 | 地点 |
| 2017/11/22(三) | 09:30-15:30 | Moldex3D苏州培训中心 (江苏苏州市平江区人民路 3188 号 C 座 1608 室 (万达广场)) |
课程表
| 时间 | 主题 | 讲者 |
| 09:30-10:00 | 报到 | |
| 10:00-10:05 | Moldex3D Focus Group介绍 | 科盛科技– 黄宗信 销售总监 |
| 10:05-10:20 | 与会者自我介绍 | |
| 10:20-11:00 | IC封装用网格自动化流程设计方案分享 | 科盛科技– 秦舒阳 技术经理 |
| 11:00-11:20 | 茶歇时间 | |
| 11:20-12:00 | IC封装模流分析技术发展 | 科盛科技– 王维达 技术总监 |
| 12:00-12:20 | Q&A | |
| 12:20-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-14:30 | 材料量测于封装制程的应用( PVTC、DMA、流变仪、DSC、TMA ) | 科盛科技- 材料研究中心 王镇杰 博士 |
| 14:30-15:00 | PVTC仪器开发与原理说明 | 優肯科技 黄照洋经理 |
| 15:00-15:20 | Q&A | |
※ 以上活动议程公司保有异动权利。
费用说明
| Moldex3D维护期用户 | Moldex3D过维护期客户 | 非Moldex3D用户 | 学生 |
| 免费名额 (同公司每场次限2人) |
RMB 800/人 | RMB 1,600元/人 | RMB 800元/人 |
缴费方式
(*须在开课前一星期缴交完毕)
| 苏州培训中心-付款信息 (银行汇款或ATM转账方式) |
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报名连络信息
请洽询您的Moldex3D经销商 / Moldex3D销售代表 或
Moldex3D 苏州培训中心 谷小姐(Tracy) / +86-512-6288-7663 / tracygu@moldex3d.com