MOLDEX-3D

当今科技呈现革命性发展，带领我们步入数位化的黄金时代。这场数位转型化简生产过程、减少浪费，对企业提升竞争力而言，成为关键利器。 Moldex3D自成立以来，不断追求真实模拟、准确预测，其多年软体模拟经验将成为协助企业数位转型的经验之选。

Moldex3D Material Hub Cloud（MHC）材料云服务，汇聚Moldex3D材料量测中心积累的8,500笔材料数据。透过MHC材料云网站，客户可轻松对比各种材料特性，更有独特的建议料指南，助设计师和成型业者快速找到最适材料。

我们从多年实践中了解，制造业竞争力的其中一环是掌握生产机台数据。为协助模具成型领域实现数位转型与核心竞争力提升，Moldex3D推出机台特性分析服务。透过材料量测和建立生产机台数位副本，实现模拟与实际生产的紧密结合。

此外，我们也深知客户在历年产品设计专案中的资料管理困难。因此，Moldex3D推出iSLM数据管理平台，完整记录设计、试模至生产的流程。透过数据视觉化，呈现整个开发流程与数据，提升团队的工作效率。

全球为了应对日益严峻的气候变迁，正积极减少碳排放，而这个努力正在引领着电动车时代的来临。这场转型不仅将汽车产业重新定义，也重新塑造了相关的半导体IC晶片市场。 IC晶片在电动车领域的需求急剧增加，但同时也提出了更高的IC封装可靠性要求。

Moldex3D早在初期就意识到了这个趋势，并深入投入了相关的技术布局。今天，Moldex3D已在IC封装模拟技术领域傲视群雄，为全球首屈一指的解决方案提供者。其专业的IC封装模组提供了全方位的3D解决方案，帮助工程师深入分析封装过程中涉及的复杂物理现象，同时协助他们优化产品设计和制程流程。

此外，近年来，复合材料在市场上崭露头角，并因多重原因受到关注。首先，车辆制造商为提高车辆里程数并达到减碳目标，积极减轻车身重量，复合材料成为实现这一目标的有效方式。同时，企业也在寻求再生能源以替代传统石化能源，其中风力发电带来的绿色电力成为不少大企业的重要方向。由于风机叶片轻量化需求的增加，复合材料应用也越显重要。然而，复合材料的种类多样，技术挑战庞大，许多企业在这个领域踏出脚步时感到迷茫。 Moldex3D投入了大量研发资源，取得了多项复合材料相关专利，并成功开发出复材模拟解决方案。这个解决方案提供了多种复材产品和制程的3D模拟，包括长短纤射出成型、多种压缩成型（如SMC/BMC/GMT/D-LFT）、各种RTM制程和热塑碳纤板复合成型等。

凭借其深厚的领域专业知识，Moldex3D提供了先进的制程模拟服务，致力于协助客户研发全新的绿色能源产品，在环境保护的道路上发挥着积极的作用。