随着气候变迁日趋严重,企业开始面临越来越大的压力,如何在落实 ESG(环境保护、社会责任、公司治理)与获利能力和社会影响之间取得平衡,国际间许多环境政策也在刺激企业往绿色经营的方向迈进。使用回收材料制造产品、并实现「可再生性设计」也成为一项重要的商业目标
可再生性设计使得整个过程更加复杂,原因是回收材料的特性与原生塑料不同,并且对成型结果影响甚巨。以往我们需要进行大量模具测试,并依赖模具制造商的经验,才能够找到合适的设计;但现在只要借助Moldex3D模流分析软件、并拥有准确的材料数据,即可轻松达成以下目标:
– 验证可再生性设计 (DfR)
– 找出材料特性导致的潜在设计问题
– 找到最优化的解决方案
科技革命性的发展,数字化的黄金年代已然到来,数字化降低了复杂的生产过程与过多的生产浪费,更是企业提升竞争力的一把钥匙;Moldex3D所提供的多项解决方案,将可协助您迈向数字转型、智能制造的新时代。
Moldex3D Material Hub Cloud (MHC)材料云服务,是Moldex3D材料量测中心多年来累积量测高达8000笔材料而成的数据库,让客户透过MHC材料云网站,可快速地比较各项材料特性,以及其独创的建议料指南,可协助设计者及成型业者更快找到适当的材料。
在多年经验中,我们深知制造业竞争力关键之一就是有效掌握生产机台的各项数据,为协助模具成型行业数字转型与强化核心竞争力,Moldex3D发展机台特性分析服务,透过材料量测与建构生产机台之数字分身让仿真完全贴近于实际生产。
而因为深知客户对于历年大量的产品设计项目数据未能有效管理而苦恼不已,Moldex3D因此开发了iSLM的数据管理平台,可用来记录设计、试模到生产的完整流程,并将工作历程中所有数据汇整于系统中,透过数据可视化的呈现,让整个开发流程及数据一览无遗,使团队工作更有效率地进行。
全球为了抢救气候减少碳排放量,自此揭开了电动车时代的序幕,车用相关半导体IC芯片在市场上早已供不应求,对于IC封装可靠度的要求也随之大增,而Moldex3D很早即展开相关布局,IC封装模拟技术Moldex3D已可算是世界首屈一指,Moldex3D IC封装模块提供全面的3D解决方案,帮助工程师分析封装过程中复杂的物理现象,并进一步优化其设计及制程。
另外,复合材料近年也挤身为市场火热题材,其可能的原因包含:车辆制造商通过车身减重来增加里程并达到减碳目的;另一原因为企业纷纷寻求再生能源取代石化能源,例如风力发电所带来的绿色电力也是许多大厂未来发展方向,而针对风机叶片轻量化的需求,因此只能舍弃钢材、铝合金,而改采用复合材料;复合材料种类繁多技术挑战高是许多企业不敢轻易敲开的大门。Moldex3D投入众多研发人才,耗费多时终有丰硕的成果,并在美国获得多项复材相关专利,其复材模拟解决方案,提供多种复材产品及制程3D仿真,包括长、短纤射出成型、SMC/BMC/GMT/D-LFT等压缩成型、多种RTM制程与热塑碳纤板复合成型…等。Moldex3D凭借深厚的领域知识,提供先进制程模拟服务,期望可以协助客户发展全新绿能产品,在环境保护的发展路程中也能尽一份心力。
如需预约免费咨询服务,请填写下面的表格