- 日期：2021年 11月 16日 - 2021年 11月 17日
- 活动地点： 在线
在工业4.0智能制造的竞争浪潮下，全球制造业正积极往数字转型、虚实整合的方向迈进，受惠于5G技术革新, 各式各样的互联网装置已加速上市：智慧电动车、智慧家居办公、智慧医疗远程照护、以及制造业关注的智能制造工业互联网等。
2021 Moldex3D Digital Twins用户高峰会将于2021/11/16(二)~17(三)于在线举办大会主题为「AI数字转型 智能智造」，会议中将聚集大中华行业内技术专家进行技术交流，共同探讨Moldex3D于智能制造时代的数字分身与大数据的应用，同时我们也邀请逢甲大学机械与计算机辅助工程学系、广达计算机、新鹰精器、、、等行业优质技术用户进行演讲，透过这些关键技术的突破，大幅提升制造业之创新研发和市场竞争力，进而提高整体水平及生产效率，Moldex3D诚挚邀请您即刻报名参加！
会议流程
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2021/11/16(二) |
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| 时间 | 主题 | 讲者 |
| 13:10-13:30 | 在线签到 | |
| 13:30-13:35 | Moldex3D 工业4.0智能制造整合发展 | 科盛科技 张荣语 执行长 |
| 13:35-14:05 | 材料数位分身与云端材料库 | 科盛科技 许嘉翔 副执行长 |
| 14:05-14:35 | 机台数位分身与T0量产 | 科盛科技 彭轶晖 副执行长 |
| 14:35-14:50 | 中场休息 | |
| 14:50-15:20 | 射出机的智慧监控与对策 | 逢甲大学 彭信舒 副教授 |
| 15:20-15:50 | 面板成型从“仿”到“真” | 美的制冷 蒋映娥 先行研究工程师 |
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2021/11/17(三) |
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| 时间 | 主题 | 讲者 |
| 13:10-13:30 | 在线签到 | |
| 13:30-14:00 | iSLM助力协同模具开发与成型知识管理 | 科盛科技 杨文礼 副执行长 |
| 14:00-14:30 | 运用MOLDEX3D寻找科学的注塑工艺窗口 | 森萨塔科技 石壮志模具工程师 |
| 14:30-15:00 | 汽车件外观缺陷与改善 | 东亚电器 申庆慧 模流分析工程师 |
| 15:00-15:20 | 中场休息 | |
| 15:20-15:50 | MPE数字学习系统 | 科盛科技 翁文欣 经理 |
| 15:50-16:20 | 光宝公司事务机零件模流应用与现场实务分享 | 光宝科技 陈韦安 资深工程师 |
| 16:20-16:50 | 以Moldex3D改善细小尖端与成品肉厚差异成形问题 | 新鹰精器 王世和 制造主管 |
| 16:50-17:00 | 闭幕 | |
投稿方式
参会好礼双回馈
回馈一：尊荣参会礼
前300位填写会后问卷的参会者，即可获得Moldex3D 32G U盘
回馈二：豪礼大放送
报名会议并出席即可参加抽奖
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| 华为 Mate 40 8GB+128GB x1 | 华为WATCH GT 2 Pro 运动款 x2 | Beats Flex 蓝牙无线 x6 | Logitech M720无线蓝牙鼠标 x10 |
关于Moldex3D
成立于 1995 年，主要的研发与技术团队源于台湾清华大学化工系 CAE 研究室，以原研发与技术团队为骨干成立本公司。Moldex3D 着重产品的兼容性，以专业的模流分析，与计算机辅助设计、产品生命周期管理、工程分析软件有效地结合，提供完善的制造服务。近年来更积极开拓国际市场，在美国、欧洲、日本、韩国、南非、澳洲、新西兰、新加坡、马来西亚、香港、泰国…等地建立经销据点。客户包括鸿海、华硕、光宝、三菱电机、Toyota、Omron、联合利华 (Unilever)、乐高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等世界知名大厂。
联络信息
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