Moldex3D 经营IC封装模流分析多年，在各国皆有IC封装客户。面对日新月异的IC芯片技术，Moldex3D不断研发、创新，致力提供IC封装业的芯片设计验证方案。今年首次参与中国半导体展，我们将展现先进、完整的CAE IC封装模拟技术，与您一同探讨多层芯片、金线结合、IC封装后熟化分析议题！
现场更架设客户健检及软件体验区，凡填表预约即可与Moldex3D总部专家深入交流，探讨贵司在IC封装过程中遇到的难处，也可免费体验我们的IC封装模块，亲身感受Moldex3D的强大模拟能力。
数量有限，即刻填写表单预约体验! 至Moldex3D摊位 E7馆 No.7227 与模流分析专家做进一步的交流!

在这次展览我们将展示：

您不容错过的IC封装年度盛会！科盛科技Moldex3D E7馆 No.7227 与您不见不散!

摊位资讯

关于SEMICON China

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

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