- 日期:2019年 1月 24日
- 活动地点: 2:00-2:45PM (GMT+8)
2019年1月24日(周四)│下午2:00-2:45PM (GMT+8)
连结器为高电流通过的产品,所以在材料上耐高温、高强度是必要条件。由于后续需要与其他电子零件进行组装,对于尺寸的精准度非常要求。然而结晶性材料与导电嵌件的多材质制成,都容易导致严重的体积收缩,所以产品常见包封、短射等表面瑕疵,这些都是必需解决的问题。这场在线研讨会将带您走入汽车和电子行业的世界,深入探讨Moldex3D之于连结器产品的配套解决方案。
透过这场研讨会,您将了解:
- 了解4C连接器成型产业发展
- 如何透过软体判读常见问题缺陷
- 进浇口设计对于翘曲变形量值及残留应力分布的影响性
- 含纤维材料如何进一步再软体判读
连结器CAD图