2019年7月25日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

家电产品在现今社会中已是日常生活不可或缺的必需品，为了在竞争激烈的市场占有一席之地，产品质量的提升是业界先进高度关注的项目之一。
透过模流分析在流道设计、产品设计、冷却系统的应用，可准确的预测流动平衡性，找出适当的浇口位置及数量，大幅减少开发设计的时间。除此之外，更可准确的预测结合线、包封、短射、模温差、积热等问题，避免修改模具所耗费的时间及金钱，提高研发生产效能。

本会议将以五个不同的家电产品实际案例做深入的分享，欢迎相关背景的业界先进一起参与讨论!

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透过这场研讨会，您能了解:

• 应用Moldex3D快速设计浇口位置解决流动不平衡问题
• 包封、缝合线、流痕、变形等外观缺陷问题成因与解决方案
• 实际成功案例分享