CHINAPLAS 2025在深圳!诚挚邀请您莅临展位(7G61)
体验Moldex3D创新技术与解决方案,共同迈向全新智能的新时代!

全球橡塑行业的年度盛会CHINAPLAS将于2025年4月15日至18日在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕!Moldex3D也将于17大主题中的注塑成型方案专区再次登场!
CHINAPLAS 2025聚焦前沿技术与新兴产业,包括新能源汽车、人工智能、5G、新材料等。Moldex3D 将带您以崭新的视角探索产业未来,展示模流技术如何帮助企业应对挑战,实现高效且可持续性的生产目标。
我们诚挚邀请您莅临7号展厅7G61的Moldex3D展位,深入了解模流分析的前沿技术及行业应用,与您一同开启塑料模流分析的全新篇章,见证未来制造的无限可能!

Moldex3D 摊位号码

7G61

(7号展厅,注塑成型方案专区)

距离 CHINAPLAS 2025 还有

  • 00Days
  • 00Hours
  • 00Minutes

来到Moldex3D展位(7G61),不止是解决方案,而是成长的机遇!

最新技术亮相

揭露Moldex3D 2025 最新技术突破,面临各项新兴领域的挑战,一同来探索Moldex3D如何助力企业脱颖而出,抢占市场先机。

行业前沿探讨

现场展示先进的注塑模拟技术及案例分享,让您掌握降本增效的最佳实践,驱动产品创新与制造效率提升。

专业技术交流

Moldex3D 技术团队交流,了解最新行业趋势,共同探讨永续发展的未来契机。

技术论坛议程表

展览期间每天上午10:00至下午5:00,科盛科技将为您带来精彩的技术演讲,邀您共探模流技术与应用新境界!
  • Moldex3D

    — Moldex3D在液态硅胶产品热平衡设计问题与应用解析
    — 新能源汽车内外饰与电池模块纤维复材成型问题解析与模拟应用
    — Moldex3D偕同射出成型机实现数字双生虚实整合之应用
    — 塑料挤出吹塑热塑成型CAE模拟分析技术解决方案
    — Moldex3D应用在热浇道模具快速设计开发与热平衡问题解析
    — Moldex3D在新能源汽车IC封装与电子灌封模拟成型技术之应用
    — iSLM模流数据库应用AI重塑产品开发流程

  • MATSUI (松井)

    — 变模温技术缩短厚壁透镜成型週期

  • FANUC

    — FANUC注塑机与Moldex3D的联合应用

  • ARCONIC

    — 铝合金材料QC-10赋能注塑模具降週期实例分享

  • SABIC

    — Moldex3D在智慧面板新工艺开发中的应用

CHINAPLAS 2025 国际橡塑展

date

2025年4月15-18日

time

09:30-17:00

中国‧深圳国际会展中心(宝安)

CP2025_Booth_CN

观众预登记

截止时间:2025年4月9日17:00 (GMT+8:00)

联络信息

Livia Lai
mkt@moldex3d.com
+886 3-5600199 #707
Kamin Li
kaminli@moldex3d.com
+86 769 2282 8570 #809

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