• 日期：2025年 8月 20日 - 2025年 8月 23日
• 活动地点： 台北
• 活动网站：https://www.chanchao.com.tw/TAIMOLD/

在数位化与自动化技术的推动下，模具制造产业持续强化竞争力。 Moldex3D作为模流分析软体顶尖品牌，专注于透过模拟技术的应用，帮助企业优化设计流程、提升制程效率，并推动创新与永续发展。

科盛科技诚挚邀请您于2025台北国际模具暨智慧成型设备展展览期间莅临Moldex3D展位，深入了解我们的解决方案如何在材料选择、设计优化等各阶段提供关键支援，进一步提升产品开发的品质与效能。我们期待与您共同探索模具制程的全新可能。

展览时间

2024/8/20-23
09:30-17:00 (最后一日参观至16:00)
参观预先登录

地点

台北南港展览馆2馆4楼
台北市南港区经贸二路2号

联络资讯

Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
+886 3 5600199 #703