金线偏移分析：取各金线节点与最邻近金线之最小距离，利用色阶显示其在金在线的分布，使用者可判别其可能发生短路的位置	金线偏移分析：取单一金线与最邻近金线之最小距离，利用色阶显示于全部金线，使用者可以用以判断各金线发生短路的严重程度

IC金线如同发丝一般，细小且脆弱，一不小心就会有所损伤，而IC封装的过程更是半点马虎不得！投身塑料射出成型领域20余年，Moldex3D根据IC业界需求开发出IC封装模块，完整仿真前处理、后处理、封装过程、结构分析等程序，也能分析适当浇口位置、流道设计和金线偏移等数据。
为了更有效的了解IC封装相关知识与注意事项，特别邀请到IC封装领域专家─Moldex3D产品处徐经理与大家分享关于IC封装的大小事。