「Safe、Smart、Strong，此『3S』代表了一成功企业必须达到的三大要素。」是台湾模具公会辛总干事于开场时对业者的勉励，也肯定了CAE分析拥有不断验证产品的「 Safe」品质，同时解决Molding问题的「Smart」精神，与稳扎稳打的客户技术支援与信赖般「Strong」地位。

由台湾区电脑辅助成型技术交流协会(ACMT) 主办，科盛科技股份有限公司(Moldex3D) 协办的「CAE Molding Conference 2008─秋季巡回研讨会」，在抽奖活动里送出iPod Shuffle与应力偏光仪的欢欣鼓舞气氛中成功结束台北场全天活动。

此研讨会再度突破以往纪录，总共有近250位人士于8月23日涌进台北101大楼36F，在能俯瞰整个台北的舒适环境中，业界同仁与学术界专师在此交流心得与分享经验。

国际级讲师-新思维与新技术

此台北场研讨会强打远来自韩国ETS-Soft公司的CAE应用大师Dohn-kyu Lee，发表「Integrated Mold-filling and Structural Analysis for 3C Products」，分享他与国际大厂LG、Samsung、和现代汽车所合作之实务经验，探讨妥善应用模流分析与结构分析(ANSYS)所能带来的效益。 DK Lee 分别分享了三个成功应用案例：LG DVD的读写头零件、Samsung手机的轻薄短小连结器、与现代汽车的汽车引擎盖。透过此三个案例的经验分享，让与会者了解除了如何善用CAE工具单独解决模流与结构问题之外，更重要是适时整合此两者CAE工具，将成型引起之材料纤维配向特性、应力、温度等与产品结构性能串连在一起，优化最终产品品质与性能。此两项技术之整合应用，对于许多听众是前所未闻的新知识。鸿海林俊宇先生表示：「希望透过这次研讨会明白Moldex3D软体应用的实务经验，而韩国DK Lee让我们了解使用Moldex3D模拟完后还可以和ANSYS做连结。业界较少把这两项整合在一起。」 （图：CAE应用大师Dohn-kyu Lee）

另外，科盛科技总经理杨文礼博士所发表的「以CAE模流技术因应节能减碳发展趋势，开创企业新契机」，清楚为听众分析节能减碳的报酬率不仅仅是做到环保，每年还可省下高达数百万美元。杨博士以某公司每年300亿元营业额，开发1500套塑胶的公司为例，如能省下代价较高昂的材料费与零组件费用，节能减碳之经济效益则高达每年省下31.4亿元!

冠捷科技张博士表示：「杨总经理提到之减少试模次数对于产业界有着决定性的影响力，近期我们被赋予的新任务，即是减少塑原料至少1,200万美金，对内部来讲就是节省成本的概念，Moldex3D很积极参与学术发表，希望能透过这一类的交流，学到如何有效率达成这样的目标。」

此外，Pro/E大师台科大林清安教授的「Pro/E模具设计与CAE模流/结构分析整合应用」，探讨CAE 与 CAD 的整合运用。以FPC连接器为案例，如何高效率完成模具设计并快速检测干涉问题，同时也分享如何藉由Moldex3D模流与ANSYS结构分析，预测Core-pin寿命，因此提早发现造成易断裂之设计问题，吸引许多意犹未尽的人士于演讲后再度亲自取得林教授研究的资料。

经验传承-成功案例分享

此次研讨会则特别邀请Moldex3D Power Users来分享其成功使用模流分析于产品与模具开发上的实务经验，此次受邀的知名厂家包含有龙生工业、启碁科技、光宝科技、DSM、大亿交通、与东阳事业，透过不同应用领域上的经验分享，让与会者更加了解要如何善用强大的分析工具，解决实际问题，并最佳化产品品质。例如龙生工业的简报即是分享的IMD技术应用，并透过实际案例来说明如何成功以IMD技术，成功开发出仿皮革的精品质感。英业达廖经理指出：「从前看问题是巨观的，而Moldex3D能发现许多微观的问题，对于分析精密度较高的组件有很大的帮助。」

压轴新知-不可不知新技术

研讨会最后阶段则请来产学界菁英提供的技术，是许多来宾期盼的「压轴」，譬如由来自美国名校麻州大学赖芳雄教授讲解「CAE于隐形眼镜开发与生产之应用」, 成功大学机械系黄圣杰教授发表「快速变模温技术之发展与应用」、朔捷科技许可升协理之「蒸气式变模温控制技术应用」，与中原大学机械系张仁安博士说明「感应式变模温控制技术应用」，场场精彩又实用，特别是快速变模温技术，让许多来宾眼晴为之一亮，希望藉由导入此技术解决困恼已久的表面光泽、接合线、超薄件成型…等问题。

以生产导航系统知名的大厂TomTom梁云龙经理表示，参加此研讨会不只是想了解如何节省成本，优化设计，亦是期望能借这机会提供上层公司与模具厂一个彼此交流与教育的机会。弥补资讯的不足，进而引进最有效率的新技术，一同提高生产力和竞争力。

厂商云集-研讨会限定特惠方案，让分析加速10倍

CAE Molding Conference 2008台北场能圆满落幕，要感谢许多赞助厂商，包括映通公司、精杰电子、虎门科技、兆轩科技、MSC Software、大同公司、新舟科技，鸿创公司、普立得科技、KISTLER、和天骊企业，让来宾个个满载而归，充分了解技术发展与应用状况。

研讨会当天，科盛科技亦特别展示研讨会限定特惠方案，与日本BoxCluster公司合作，推出「软硬兼施」的「Moldex3D SpeedPlus」新工具，让高效能模流分析平行计算与日本严选超级电脑完美整合，并透过现场实机展示，让与会来宾能亲眼看见3D模流分析加快10倍速的威力。

科盛科技研发部副总经理许嘉翔博士表示：「现在是以速度为王的时代，无论是接单或研发能力，讲求的就是效率与速度，本SpeedPlus方案便是因应时代变化，帮助模具业者能以比别人快10倍的速度夺取先机。」

本周将移师至新竹、台中与台南场次

台北场次圆满落幕，接下来将移师至新竹8/27(三)、台中8/28(四)、与台南8/29 (五)，无法亲身到台北101体验者，请把握机会，尽早报名。同时，九月份也将跨足至中国大陆10个重点大都市巡回演出，届时也期望能与两岸三地企业们再次开创新契机。