面对不只是高油价，亦是环境品质受到威胁的时代，呼吁「节能减碳」俨然成为全球一股无法抵挡的趋势，然而对于成型业者而言，要如何以有限的资源得到更大的回报，化危机为转机？
由ACMT协会、科盛科技与广州模得识软件有限公司共同主办的「CAE Molding Conference 2008 秋季巡回研讨会」是继今年春季后又一成功盛会。主轴为：新思维、新科技、新技术─开创高油价时代成型产业新契机。只要能妥善应用新技术，节能减碳不只是口号，随之效益还包括减少成本开销、优化设计、与加快生产效率等，是21世纪的必备需知。研讨会台湾区于8月23日在最高大楼─台北101，开跑。随后8/27~29分别于新竹台元科技园区、台中裕元花园酒店、和台南桂田中信酒店都有场次，报到人数踊跃，总计高达500多人，各方产学业业者汇集，满载而归。
世界专家亲临传授经验
此台北场研讨会强打远来自韩国ETS-Soft公司的CAE应用大师Dohn-kyu Lee，发表「Integrated Mold-filling and Structural Analysis for 3C Products」，分享他与国际大厂LG、Samsung、和现代汽车所合作之实务经验，探讨妥善应用模流分析与结构分析(ANSYS)所能带来的效益。 DK Lee 分别分享了三个成功应用案例：LG DVD的读写头零件、Samsung手机的轻薄短小连结器、与现代汽车的汽车引擎盖。透过此三个案例的经验分享，让与会者了解除了如何善用CAE工具单独解决模流与结构问题之外，更重要是适时整合此两者CAE工具，将成型引起之材料纤维配向特性、应力、温度等与产品结构性能串连在一起，优化最终产品品质与性能。
( 图：CAE应用大师Dohn-kyu Lee )
Pro/E大师林清安教授之「Pro/E模具设计与CAE模流/结构分析整合应用」，探讨整合运用CAE与CAD，以FPC连接器为案例，如何高效率完成模具设计并快速检测干涉问题，同时也分享如何藉由Moldex3D模流与ANSYS结构分析，预测Core-pin寿命，因此提早发现造成易断裂之设计问题，吸引许多意犹未尽的人士于演讲后再度亲自取得林教授研究的资料。另外，科盛科技总经理杨文礼博士所发表的「以CAE模流技术因应节能减碳发展趋势，开创企业新契机」，清楚为听众分析节能减碳的报酬率不仅仅是做到环保，每年还可省下高达数百万美元。杨博士以某公司每年300亿元营业额，开发1500套塑胶的公司为例，如能省下代价较高昂的材料费与零组件费用，节能减碳之经济效益则高达每年省下31.4亿元!
冠捷科技张博士表示：「杨总经理提到之减少试模次数对于产业界有着决定性的影响力，近期我们被赋予的新任务，即是减少塑原料至少1,200万美金，对内部来讲就是节省成本的概念，Moldex3D很积极参与学术发表，希望能透过这一类的交流，学到如何有效率达成这样的目标。」( 图：Pro/E大师林清安教授 )
科盛科技副总经理许嘉翔博士报告了将CAE与设计流程整合的产品开发创新流程，指出快、准、稳，是此流程成功的关键因素。准确的CAE分析可以确保创新的可行性，快速的分析能力能加快设计与创新速度。他并展示了Moldex3D研发成果，展示在高效能计算此领域的进展，百万级元素结合强化的计算效率与平行能力，可以在半小时之内完成，使快速设计与创新的流程变得确实可行。
CAE成功应用经验传承
此次研讨会则特别邀请Moldex3D Power Users来分享其成功使用模流分析于产品与模具开发上的实务经验，此次受邀的知名厂家与讲师包含有龙生工业唐兆璋经理、启碁科技廖健廷主任、光宝科技黄世存先生、DSM陈丽真女士、大亿交通、与东阳实业，透过不同应用领域上的经验分享，让与会者更加了解要如何善用强大的分析工具，解决实际问题，并优化产品品质。
英业达廖经理指出：「从前看问题是巨观的，而Moldex3D能发现许多微观的问题，对于分析精密度较高的组件有很大的帮助。」
( 图：科盛科技杨文礼博士(右) 颁发光宝科技黄世存先生 (左) Moldex3D Power User 2008 奖状 )
IMD与快速变模温新技术
其中由龙生工业唐兆璋经理分享的IMD技术应用获得热烈回响，而因应不同塑件的需求更发展出模内转印(IMR)，薄膜嵌入射出(FIM, IMF)，模内贴标(IML)，模内涂装(IMC)…等不同工法。 IMD能提供环保的制程和减少拆解的部件，因此能快速量产和节省成本，同时还具有提高产品稳定性、增加图像复杂性、提高耐久性、及多样化风格等优点，取代许多传统的塑件装饰方法，满足轻、薄、短、小的消费性电子产品的各种装饰需求。 ( 图：龙生工业唐兆璋经理 )
研讨会最后阶段则请来产学界菁英提供的技术，是许多来宾期盼的「压轴」。譬如由来自美国名校麻州大学赖芳雄教授讲解「CAE于隐形眼镜开发与生产之应用」、朔捷科技许可升协理发表「蒸气式变模温控制技术」、与中原大学张仁安博士之「感应式变模温控制技术应用」让许多来宾受益良多。
以生产导航系统知名的大厂TomTom梁云龙经理表示，参加此研讨会不只是想了解如何节省成本，优化设计，亦是期望能借这机会提供上层公司与模具厂一个彼此交流与教育的机会。弥补资讯的不足，进而引进更有效率的新技术，一同提高生产力和竞争力。 ( 图：美国麻州大学赖芳雄教授 )
成功大学黄圣杰教授发表「快速变模温技术之发展与应用」，便是于充填阶段维持高模温及充填结束后快速冷却降温以取出成型品之特性，可成功解决大部份传统射出成型品的问题，一次达成高等级外观面需求及精密射出成型，具有高度发展潜力与重要性。其中重要的关键技术在于模温的变化需动态控制与快速达成，除此之外，也可消除缝合线痕、增加结合强度的效果，对于薄壳产品更能降低成型压力以及减少残余应力。
车王的黄小姐指出：「可变模温技术提出许多射出成型常常出现的问题，譬如塑胶产品之接合线，与表面浮纤现象等，因此我对于此议题特别感兴趣。」( 图：成功大学黄圣杰教授 )
分析快10倍，特惠方案错过可惜
研讨会当天，科盛科技亦特别展示研讨会限定特惠方案，与日本BoxCluster公司合作，推出Moldex3D SpeedPlusTM 新工具，让高效能模流分析平行计算与日本严选超级电脑整合，并透过现场实机展示，让与会来宾能亲眼看见3D模流分析加快10倍速的威力。精杰科技余副总经理表示：「现在是以速度为王的时代，无论是接单或研发能力，讲求的就是效率与速度，本Moldex3D SpeedPlusTM方案便是因应时代变化，帮助模具业者能以比别人快10倍的速度夺取先机。」
「CAE Molding Conference 2008─秋季巡回研讨会」台湾区已圆满落幕，九月份即将跨足至中国大陆10个重点大都市：上海9/4(四)、苏州9/5(五)、昆山9/ 6(六)、宁波9/9(二)、余姚9/10(三)、广州9/17(三)、东莞9/18(四)、深圳9/19(五)、厦门9/23(二)、和福州9/25(四)，届时也期望能与两岸三地企业们再次开创新契机。
详情请至Moldex3D网站：https://www.moldex3d.com/