台北，2009年3月10日－全球领先的CAE模流分析软体和服务供应商科盛科技于Moldex3D R9.1创新技术研讨会台北场次中宣布(地点于台科大)，与台湾科技大学机械系签署合作协议，将捐赠市值达3,000万台币的软体给台科大机械系，用于推广教育与创新研究教学之用。透过此软体技术的导入与相关课程的开办，进一步协助台科大推展CAE模流分析技术在工程教育上的发展，特别是在高分子加工、精密成型技术、塑胶产品与模具设计、CAE分析技术等领域，培育出更多精英。

这套由国人自主研发并行销至全球各地的软体，实为台湾的骄傲，其创新三维分析技术，广受全球众多知名企业采用，例如鸿海、光宝科或韩国三星。台科大机械系主任林其禹教授说: 「此次台科大与科盛公司合作，也是希望能有效整合双方资源及技术，提升提高学生的训练标准与实务能力，为提高台湾产业水准与竞争力尽一份心力，创造更多台湾之光!」

科盛科技总经理杨文礼博士指出: 「面对全球金融海啸及不景气，企业生存之道，除了降低成本，更重要的应该是投入新技术研发与人才训练，才能维持竞争力，永续经营。本次与台科大的合作，就是希望能培育更多人才，并配合产业需求、落实产学合作，让学校能直接帮助台湾的产业提升技术!」

著名趋势大师，《第三波》作者托佛勒（Alvin Toffler）曾经说过:「创新能力才是未来创造财富的主要动力。」，未来持久的优势，是有能力比你的竞争对手学习得更快，而不断创新是最重要的方式，特别对于以外销为重的制造业而言，创新才能打败对手，立足世界！