Moldex3D R9.1创新技术研讨会台湾4场巡回圆满成功，成功吸引近七百位产学界先进莅临！

由科盛科技主办，台湾科技大学与远东科技大学协办的Moldex3D R9.1 创新技术研讨会，在这百花正在盛开的3月天，圆满完成于台湾科技大学、台南远东科技大学、新竹台元科技园区与台中东海大学等四场次巡回，号召近七百位产学界先进莅临，同聚一堂，针对如何用创新技术来强化不景气时代的企业竞争力，进行多方交流！

此次科盛科技以「创新」两字作为整个研讨会主轴，演讲内容包含科盛多年来的研发历程和成果发表，以及学界代表精辟分析研究成果，让与会佳宾皆给予正面的评价。远东科技大学钟明吉副校长说：「科盛科技之模流分析技术为台湾之光，在艰困的环境下，却还能做到世界知名，实在难能可贵。」科盛总经理杨文礼博士畅谈如何运用模流分析Moldex3D R9.1版帮助企业进行产业升级技术转型，透过新一代三维技术，10倍速加快分析效能，帮助企业改善开发效率并降低成本，提升竞争力。黄招财博士以深入浅出的方式解说近年来模流分析的产业应用实例，内容包含许多欧美日韩等国际大厂的应用经典案例，分享他们如何善用新分析技术与新模具设计概念，克服问题提升品质。 Moldex3D产品研发总负责人许嘉翔博士报告下世代模流分析发展愿景与展望，许博士特别说明整个模流分析技术发展的来龙去脉与未来走向，并勾勒出让人十分心动的梦幻级产品，同时首次公开发表Moldex3D于CAD平台的产品线，也让许多现场与会者跃跃欲试。此外学术界代表-台科大产学合作中心主任陈炤彰教授，分享光学元件射出成型的成功秘密，陈教授以严谨的研究结果，阐述如何有效制造精密光学产品，让与会嘉宾大呼过瘾。

此次研讨会除了创新技术分享之外，科盛也借此机会正式对外宣布与台湾科技大学合作事宜，即与台湾科技大学机械系签署合作协议，捐赠市值台币三千万元的软体给台科大机械系，用于推广教育与创新研究教学之用。透过此软体技术的导入与相关课程的开办，进一步协助台科大推展CAE模流分析技术在工程教育上的发展，特别是在高分子加工、精密成型技术、塑胶产品与模具设计、CAE分析技术等领域，培育出更多精英。台科大机械系主任林其禹教授表示，此次台科大与科盛科技合作，也是希望能有效整合双方资源及技术，提高学生的训练标准与实务能力，为提升台湾产业水准与竞争力尽一份心力，创造更多台湾之光。

著名趋势大师，《第三波》作者托佛勒（Alvin Toffler）曾经说过:「创新能力才是未来创造财富的主要动力。」，未来能持久的优势，是有能力比你的竞争对手学习得更快，而不断创新是最重要的方式，特别对于以外销为重的制造业而言，创新才能打败对手，立足世界！科盛身为全球CAE模流分析自由市场知名独立品牌，自当继续为台湾射出成型产业进一份心力，继续为台湾产业升级，企业、产品竞争力提升而努力。最后再次感谢协办单位和赞助厂商的支持与配合，以及数百位产学界先进莅临捧场，让研讨会能顺利的进行，完美落幕。

Moldex3D R9.1创新技术研讨会 精彩活动花絮