位于美国麦迪逊州的威斯康辛大学-高分子工程中心(The Polymer Engineering Center, PEC)，从2006年开始导入Moldex3D 专业CAE模流分析软体和技术，用以辅助他们进行学术研究。

威斯康辛大学-高分子工程中心童立生教授(Lih-Sheng Turng, professor of the PEC)表示：「在真实三维模流分析技术中，Moldex3D一直以来都扮演着重要的角色，Moldex3D不仅仅帮助我们解决各种塑胶产品设计与制造问题，并让我们从中学会模具设计之参数设定等，同时也能透过Moldex3D的模流分析，让我们清楚得知模具设计的产品品质」。

童教授在他授课的「ME 419：射出成型原理课程」中，以Moldex3D模流分析软体做为教学的工具。一直以来高分子工程中心(PEC)也透过Moldex3D塑胶射出成型软体进行高分子材料特性、最佳化制程及射出成型零组件等研究。一个参与此课程的学生自豪地说：「我们非常感谢有机会能在课堂上接触到Moldex3D这套软体，并帮助我们进行学术研究，特别是在高端的三维实体网格生成技术和优化解决方案这部分，对我们的研究贡献受益良多」。

童立生教授在高分子成型加工领域的研究成果受到极大肯定，亦是全球公认的塑胶射出成型权威。童教授是美国威斯康辛大学的终身教授，任” 高分子工程中心”和”工程高分子工业协会”主任，同时兼任美国塑胶工程师学会(SPE)委员和其射出成型组主任，在高分子材料成型加工领域享有很高的学术声望。他长期从事高分子射出成型及相关领域的研究，包括新式塑胶成型技术、微发泡射出成型（Mucell Process）、奈米高分子、电脑辅助工程和设计最佳化技术、微型晶片封装…等，而在童教授研究的新制程及新高分子材料等主题中，更广泛地应用Moldex3D软体来辅助其学术研究。科盛科技秉持着与时并进的精神，以提供业界专业模具设计及优化解决方案为己任，持续开发出国际高端之Moldex3D系列软体及专业技术之支援与服务，带领CAE模流分析进入真实三维的新世纪。