电脑辅助工程分析(Computer Aided Engineering)已经在业界推广多年、工业界需要的分析项目相当多元化，举凡结构应力分析(Structural analysis)、翘曲分析(Buckle analysis)、模态分析(Modal analysis)、冲击响应分析(Shock and response analysis)、频率响应分析(Frequency response analysis)、撞击分析(Impact analysis)、破裂分析(Crack analysis)…等需求。针对注塑成型件的分析需求，传统的分析方式都是将塑件的材料性质做简单的假设，不考虑塑件纤维排向分布、成型过程的温度、压力、残留应力等，在结构分析上都是予以简化或忽略，这样的做法普遍无法获得较佳的分析结果。

随着产品设计需求的不断提升，CAE整合性分析的需求已逐渐受到重视，本次的研讨会着重模流与结构分析的整合应用，模流分析所包含的分析项目从塑件产品设计(塑件厚度分析)到模具设计阶段(流道系统分析、进浇口分析、冷却系统分析、成型视窗分析)，皆可以将结构分析需要考虑的边界条件做输出(Orientation, Pressure, Temperature, Initial Strain, Thermal Stress, Flow Residual Stress)，透过以上资料再到结构分析软件进行条件设定，这样才能获得更准确的分析结果。

有鉴于此，台湾电脑辅助成型技术交流协会于今年3月16日在苏州广场酒店举办了“整合式CAE模流与结构分析应用研讨会”。本次研讨会的演讲内容非常精彩，获得与会来宾十分好评，例如台湾区电脑辅助成型技术交流协会秘书长蔡铭宏先生详细介绍了注塑成型一条龙分析流程，模流分析在笔记型电脑、连接器产品、汽车产业的应用。 SIMULIA China 高绍武博士讲解了ABAQUS在笔记型电脑产品、连接器的应用，包括：快速变模温对于模具钢材的疲劳分析，笔记本蕊心片焊球蠕变断裂分析，笔记本跌落分析，纤维配向对结构强度的影响，塑胶残留应力导致的后变型分析以及连结器插拔分析。

Delta CAE 刘新祥博士分享了结构分析在电子产品中的应用：CPU封装分析和PDA跌落冲击分析；结构分析在模具相关应用：模具钢板接触应力分析，模具顶针、模具钢版、模具滑块疲劳分析和模具钢版最薄化设计；结构分析在汽车内饰件产品应用：保险杆碰撞，仪表板、副仪表系统集成、门板系统集成、内饰部件等分析。

精彩丰富的演讲内容不但吸引了许多业界的朋友前往共襄盛举，前往的公司有富士康集团、华硕科技、INTEL、Logitech、Ticona、英鑫达、毅嘉电子、达运精密、香港职业训练局、宜铨电子、绿点科技、达方精密、台达电子、中达电子、嘉达电子等知名厂商70余家，共计138位人员参加。

藉由此次研讨会，整合CAE模流分析与结构分析，进而了解从设计到产品所经历之重要历程与特性变化，学员也对于讲师丰富的专业知识背景、适当的课程内容安排、精准有深度的见解纷纷给予高度的评价，并且从中获得了许多的知识与经验谈，受益良多。最后，感谢大家的莅临，让此次研讨会圆满成功，台湾区电脑辅助成型技术交流协会也会继续举办类似的专业研讨会，协助产业提升技术并增强竞争力，创造更多获利！