新竹，台湾－2014年8月25日－科盛科技 (Moldex3D)为IC封装产业量身打造了完整且先进的模拟平台，并将在「SEMICON Taiwan 2014国际半导体展」亮相。这场盛会9月3至5日在南港展览馆登场，将聚集台湾各家半导体设备和封测大厂。科盛则会在1341摊位，展出涵盖了2.5D和3D芯片堆栈底部充填制程解决方案的模拟平台，可满足设计端、制造端等广泛应用领域的需求。

科盛科技总经理杨文礼说：「即使是复杂的芯片封装制程，Moldex3D解决方案都能协助达成设计优化及验证目标，为半导体封装产业带来更完整且高效率的分析利器。」

Moldex3D──IC封装制程分析利器

Moldex3D为封装产业提供的模拟平台，完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等所有阶段，其中并包括适当的浇口和流道设计。分析过程更同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素。

芯片封装在3D建模过程中最大的挑战之一，就是为模拟分析产生合适的网格。Moldex3D的前处理器不但可以产生高效能的网格，还可任选网格形状，包括四角形、六角形、楔形、金字塔形，以及可作进阶分析的边界层网格(BLM)。使用者可用更小的网格，简化整个几何模型并进行分析。

除此之外，Moldex3D的参数设定功能还可为构造精细的IC导线产生更合适的网格，大幅节省了网格准备需耗费的时间和精力。同时Moldex3D也能计算出非线性的熔胶流动行为，如环氧树脂在模内及后熟化制程中的材料性质变化等。

新版的Moldex3D封装模拟平台除了扩大原有的各项功能之外，更成功与Cadence结合，可直接导入.3di档案至Moldex3D分析；同时也整合ANSYS、ABAQUS，使用者可输入Moldex3D的模流分析结果作后端结构分析，大幅提升分析的精准度。藉由三维的模流动画技术，制程中可能出现的金线偏移、导线架偏移、气孔、翘曲和残留应力松弛等潜在问题都可事先预测并一一击破。

科盛科技于「SEMICON Taiwan 2014国际半导体展」展出重点

• 与Cadence结合的模拟平台：Moldex3D IC封装仿真分析模块，已成功与Cadence EDA用户接口整合，用户可直接导入.3di档案至Moldex3D Designer制作网格。即使是复杂的IC封装设计档案，都能轻松处理。
• 底部充填应用分析：为因应3D芯片堆栈应用领域不断扩大，Moldex3D为覆晶底部充填制程提供了多种2.5D和3D的芯片堆栈解决方案，包括毛细底部充填(CUF)、非流动性底部充填(NUF)、成型底部充填(NUF)、非导电性黏着(NCP)、非导电性胶膜(NCF)等等。
• 固化成型过程分析：Moldex3D能检验IC封装在后熟化制程中的翘曲变形结果，并准确控制残留应力。

Moldex3D整合前段芯片设计与后端结构分析，可有效提升产品质量、芯片可靠度和制程效率，是非常完整且全面的模流分析解决方案。

关于科盛科技(Moldex3D)

科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。

科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅：www.moldex3d.com。